欧洲杯体育聚焦先进封装两大本当事者义 精彩演讲干货满满频年来-开云「中国集团」Kaiyun·官方网站-登录入口
发布日期：2026-01-31 02:06 点击次数：141
12月11日-12日，国内先进封装领域的最初者——甬矽电子携全套处治决议惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路缠绵业博览会（ICCAD - Expo 2024），在12日下昼的先进封装与测试分论坛上欧洲杯体育，甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《系统集成的先进晶圆级封装趋势》的主题演讲，从本事层面上共享了先进封装的发展趋势。甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进HDFO、2.5D、3D等晶圆级封装本事，收效开拓多芯片扇出异构集成封装（Multi-Chip High Density Fan-Out，HDFO）本事，并在2.5D Chiplet封装研发上获得阶段性积极恶果，以及收尾面向运算、处事器等领域的大颗FC-BGA本事开拓并收尾量产，布局霸占先进封装行业发展先机。
展会时期，爱集微就甬矽电子居品布局与上风、异日商量、国内先进封装产业发展近况等话题与钟磊进行了相易。
聚焦先进封装两大本当事者义 精彩演讲干货满满
频年来，5G、大数据、东说念主工智能（AI）、自动驾驶等高端诳骗场景对芯片的算力、带宽、功耗等条目越来越高，促使行业在摩尔定律逐渐面对物理极限的配景下加快探索新的可能性。先进封装已成为超越摩尔定律，提高芯片性能的要道所在，商场需求也随之爆发。市调机构预估，2024年到2029年先进封装每年将保捏寥落10%的增长率，增长率前三为Flipchip、2.5D/3D、SiP，其中2.5D/3D增长率最高。
伸开剩余79%钟磊在演讲中提到了先进封装本事的两大主义——SiP和Chiplets。钟磊指出，SiP系统级封装集成经历了从单芯片向多芯片，单面封装向双面封装的发展进程，工艺神志也向混书册成、定制化封装结构发展。
接下来，钟磊从晶圆级封装集成– Moore’s Law 发展挑战及Chiplets机遇、晶圆级封装集成– Advanced High Density Fan-out（HDFO）、2.5D、3D Chiplets整书册成等方面启程全面报恩了Chiplets的本事发展。他暗示，“先进Chiplets整合本事的蔓延和快速发展，HDFO、2.5 D、3D异质/异构整合决议及结构正转折IC集成的瓶颈，为先进高算力、高性能芯片提供了更多改进封装处治决议。甬矽电子捏续专注于包括系统级SiP集成及晶圆级Chiplets整合封装本事，捏续为客户提供高端芯片封装和测试处治决议。”
据了解，甬矽电子名目分为两期，一期以系统级封装居品为主，居品线包括WB-LGA、WB-BGA、混杂SiP、QFN、QFP等；二期2023年Q1厚爱启用，名目占地500亩、商量总投资额111亿元，全齐满产后将达年产130亿颗芯片，主要专注于高阶封装，居品线包括FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out、2.5D等FC及晶圆级封装本事。
携全线居品惊艳亮相 劝诱繁密参会者安身相易
甬矽电子的改进居品在展会上劝诱了繁密参会者的驾临参不雅与相易探究，成为ICCAD时期的一大亮点。
据钟磊先容，甬矽电子当作专科的封测平台，居品隐敝了从中端到高端、再到晶圆级先进封装本事处治决议。甬矽电子在这次ICCAD上重心展示了SiP系统级封装、大颗FC-BGA本事、多芯片Fan-out（HDFO）封装，以及公司当下正任性参加开拓的2.5D/3D晶圆级封装等。他在谈及商场关于甬矽电子居品的反映时暗示：“当今客户及商场对公司的举座评价积极正向，充分详情公司居品在质料和委派等多维度竞争力，同期在先进封装策动及研发的捏续任性参加。甬矽紧跟商场发展趋势和客户需求，予以客户提供全地点的支捏。”
SiP系统级封装是甬矽电子坚忍之一，领有丰富的开拓教育和深厚的本事积攒，钟磊指出：“甬矽电子借由自己SiP系统级封装的宽阔工艺整合能力和上风，给客户提供客制化的SiP模组处治决议，并将SiP本事蔓延到智能驾舱、自动驾驶等汽车电子诳骗领域。甬矽电子提前策动布局汽车电子领域，在2019年即获得了车规IATF16949经验认证，当今在车载MCU、智能驾仓、图像传感器、激光雷达传感器等多个领域的居品齐已收尾大规模量产。”
甬矽电子紧跟商场需乞降本事趋势，布局Chiplet本事研发，当今已收效收尾Multi-Chip High Density Fan-Out（多芯片扇出异构集成封装，HDFO MCM）本事和Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封装本事，在2.5D、3D先进晶圆级封装本事上获得阶段性的积极恶果。“甬矽电子当作先进封装领域的新力量，建制高规格自动化晶圆级封装车间及出产线（继承先进天车系统及配套自动化软件系统），同期任性引进高端先进封装领域本事东说念主才并捏续里面造血东说念主才培养，自软硬件上的协同配套为高阶2.5D Chiplet封装的研发及量产颐养提供了保证。”钟磊说说念。
新兴诳骗运转先进封装需求 国产替代正其时
从先进封装商场的竞争格式来看，新兴诳骗运转先进封装需求，商场格式也随之变化。钟磊暗示，“外洋封装大厂比国内厂商入局稍早，但当今国内的先进封装企业在本事研发和产业鼓励方面仍是获得了长足的向上和首要恶果。频年来AI东说念主工智能、大数据、处事器、5G通讯等新兴产业催生了先进封装的需求，就当下而言，不管是外洋大厂照旧国内厂商，商场提供的齐是同等的契机和平台，运转各家企业大规模参加以进行本事研发和居品量产。”
国内封装企业的长足发展不离开产业生态提供的“沃土”，钟磊随后对国内封装产业的生态确立建议了建议，他合计，“一直以来，国内先进封装芯片的商场需求捏续增长，以及芯片来源也由原本的主要外采颐养国产替代趋势。在处治中高端需求方面，亟需产业链高卑劣的协同和谐。同期，在高校磨真金不怕火及企业自己加强东说念主才的引进和捏续培养，以一语气不断运送东说念主才支捏产业发展。”
具体到甬矽电子，该公司也在实行中助力国内封装产业的发展。钟磊临了谈到了公司的发展策动和商场政策，“咱们起原要夯实基本盘欧洲杯体育，包括SiP系统级封装、FCCSP及大尺寸FCBGA封装本事等，同期重心发展2.5D、3D Chiplet先进封装，获得高阶芯片诳骗领域拓展及改进转折，为客户及商场需求提供全地点、有价值的封测处治决议。”
发布于：湖南省